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IC载板中OSP工艺原理
发布于 2023-08-04 19:15:45
OSP（Organic Solderability Preservative）是一种有机防焊膜工艺，用于保护IC载板的焊盘表面，在焊接前防止氧化和污染。其原理如下：
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表面清洁：在OSP工艺中，首先需要对焊盘表面进行清洁处理，以去除表面的污垢和杂质。清洁可以采用化学清洗或机械刮擦等方法。
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有机膜形成：清洁后，将含有有机防焊剂的混合物涂布在焊盘表面。有机防焊剂溶解在水溶液中，通过浸渍、喷涂或浸沉等方式将其均匀地覆盖在焊盘表面。
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化学反应：有机防焊剂与焊盘表面发生化学反应，形成一层有机保护膜。这层膜具有良好的附着性和耐热性，并能有效保护焊盘表面免受氧化和污染。
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干燥和固化：形成的有机保护膜需要进行干燥和固化，使其具有较好的机械性能和耐热性。通常采用热空气或烘箱等方式进行干燥和固化。
通过OSP工艺形成的有机保护膜可以防止焊盘表面在储存和运输过程中发生氧化和污染，以确保焊接质量和可靠性。此外，OSP工艺相对于其他防护膜工艺来说成本较低、易于操作和环保，因此在IC载板制造中得到广泛应用。
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