【简答题】简述晶体硅光伏组件生产流程及目的
发布于 2022-02-13 15:01:07
参考答案:
1)清洗.清洗的目的是去除硅片表面的机械损伤层.清除表面硅酸钠、氧化物、油污以及金属离子杂质.对硅片的表面进行凹凸面(金字塔绒面)处理,增加光在光伏组件表面的折射次数,利于光伏组件对光的吸收,以达到电池片对太阳能的最大利用率2)制绒.制绒的目的是减少光的反射率,提高短路电流(1.),最终提高电池的光电转换效率3)扩散.扩散的目的是在P型晶体硅上进行N型扩散,形成PN结它是半导体元件工作的“心脏”4)周边刻蚀.周边刻蚀的目的是将硅片边缘带有的磷去除干净,防止5)去磷硅玻璃.去磷硅玻璃的目的:扩散工艺会在硅片表面形成一层含有磷元素的SO2,称之为磷硅玻璃(PSG).它会阻止硅片对光的吸收,同时又是绝缘的.6) PECVD镀减反射膜. PECVI镀减反射膜的目的:等离子增强型化学气相沉积( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVL)是一种化学气相沉积,借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离在局部形成等离子体,而等离子化学活性很强,很容易发生反应,在基片上沉积出所期望的薄膜.7)印刷电极.印刷电极的目的:金属接触,收集载流子;背面场,经烧结后形成的铝硅合金,提高转换效率8)烧结.烧结的目的是干燥硅片上的浆料,燃尽浆料的有机组分,使浆料和硅片形成良好的欧姆接触.
参考解析:
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