(1)因为钨的气化温度为5950℃比铜的2868℃高得多,所以铜钨合金气化少,电弧根部直径小,电弧可被冷却,有利于灭弧。
(2)因铜钨触头的抗熔性强,触头不易被烧损,即抗弧能力高,提高断路器的遮断容量20%左右。
(3)利用高熔点的钨和高导电性的金属银、铜组成的银铬、铜钨合金复合材料,导电性高,抗烧损性强,具有一定的机械强度和韧性。
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