焊缝连接常见的质量问题有哪些？无损检测的方法有哪几种？

焊缝连接常见的质量问题主要包括：

1. 裂纹：包括热影响区的冷裂纹和热裂纹，通常由于焊接应力、材料缺陷或焊接工艺不当引起。
2. 未熔合：焊缝与母材之间未能完全熔化结合，可能由焊接速度过快、电流过小或焊接角度不正确导致。
3. 未焊透：焊缝没有穿透整个板厚，可能由于焊接参数选择不当或操作不当造成。
4. 气孔：焊缝中存在气体形成的孔洞，通常由焊接过程中的气体保护不良或焊接材料含气量高引起。
5. 夹杂：焊缝中有非金属夹杂物，可能来源于焊接材料或母材表面污染。
6. 形状缺陷：包括焊缝过高、过低、过宽或不规则等，由焊接操作不当或焊接设备不稳定引起。
7. 变形：焊接过程中引起的结构变形，可能由焊接顺序不当或焊接应力控制不力引起。

无损检测（NDT）方法主要有以下几种：

1. 射线检测（RT）：使用X射线或伽马射线穿透材料，检测内部缺陷，适用于检测焊缝深度较大的缺陷。
2. 超声波检测（UT）：利用超声波在材料中的反射和传播特性，检测内部缺陷，适用于检测焊缝的表面和近表面缺陷。
3. 磁粉检测（MT）：利用磁场中的磁粉吸附在材料表面缺陷处，检测表面或近表面的裂纹和其他缺陷。
4. 渗透检测（PT）：使用含有荧光或染料的渗透剂渗入材料表面开口的缺陷中，清洗后用特殊光源观察缺陷，适用于检测表面开口缺陷。
5. 涡流检测（ET）：通过在材料表面产生交变磁场，检测材料内部的不连续性，适用于导电材料的表面和近表面缺陷检测。
6. 声发射检测（AE）：监测材料在受力过程中发出的声波，用于实时监控结构的损伤和变形。
7. 红外热成像检测（TD）：通过分析材料表面的热分布，检测热异常区域，可以间接反映内部缺陷。

每种无损检测方法都有其适用的范围和局限性，选择合适的检测方法需要根据具体的检测对象和要求来定。