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关于硅的还原描述正确的有()

发布于 2021-06-28 23:49:57

【多选题】
A 硅是在滴落带内被大量还原
B 硅的还原是逐级进行的
C 硅的还原反应速度与温度.反应接触面积及时间.SiO的气相分压等有关
D 强化冶炼加快料速，降低软熔带位置，减少滴落带高度及液体渣铁在滴落带的滞留时间，都会减少硅的还原

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风铃? 2021-06-28

这家伙很懒，什么也没写！

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