突破战略基础性产业，着力攻克“卡脖子”技术，重点开展（ ）功率半导体芯片设计、模块封装与测试，构建自主可控产品体系和产业链，到 2025年，实现 3300 伏及以上 IGBT 芯片及模块核心技术突破，1200伏、1700 伏 IGBT 芯片及模块实现规模化应用，打造成为具有国际竞争力的功率半导体企业。