单晶硅谐振式压力（差压）变送器在单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术，在其表面的中心和边缘制作成两个形状、大小完全一致的H形状的谐振梁，分别将压力或差压信号转换为（ ），送到脉冲计数器，再将两频率之差直接送到微处理器进行数据处理，将D/A转换后输出4-20mADC信号、两频率之差对应不同的压力信号。