第145题.剥离绝缘层.半导体层应使用专用切削工具,不得损伤导线,切口处绝缘层与线芯宜有()倒角.

发布于 2023-02-19 16:59:22
【单选题】
A 45°
B 55°
C 65°
D 75°

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