电子标签全性能试验标准化作业中，在封装检查环节，目测检查标签的封装型式，柔性标签应具有双面胶涂层，采用层压复合工艺，适用于平面或不规则曲面等场合粘贴使用；硬质标签宜采用板上芯片封装（COB）、防护外壳或一体化注塑成型等工艺，适用于防水、密封、耐阳光辐射等场合。